| 加工定制：否 | 印版形式：ALL | 类别：ALL |
| 印刷颜色：ALL | 适用对象：ALL | 适用材质：ALL |
| 品牌：PARMI | 产品类型：二手 | 售后服务：保修 |
SPI HS60三星公司指设备
检测原理: 激光镭射检测
锡膏配置: 全部锡膏/锡或无锡检测
基板配置: 全部颜色&全部焊盘
离线编程: Gerberworks SPC&工程监视: SPCworks
系统诊断: SPImanager 测定
相机系统: High frame rate C-MOS sensor, 18X18μm pixel resolution
扫描分辩率: 20μm
侧面分辩率: 18μm
高度分辩率: 0.2μm
大锡膏高度: 1000μm
大锡膏大小: 20X20mm
小锡膏大小:200X200μm
小锡膏间距(Pitch): 150μm
检查性能: 检查种类 高度,面积,体积,偏移,连桥检测
速度: 高精密度 (30sq.cm/sec)
快速度(60 sq.cm/sec)
进出时间: 1 sec
高度重复性: 3Sigma
